一、Evabrite WS 水溶性銀保護劑

特點：
※ 用于銀或銀鍍層的水溶性防氧化劑，在工件表面形成一層保護層，防止硫化銀或其它有關的氧化反應發(fā)生
※ 保護層無毒性無刺激性
※ 可以應用于珠寶、飾物、各類平面或管狀器皿等
※ 應用于電子接插件，對接觸電阻影響很小，也不會影響焊特性

溶液組成和操作條件:

 
二、Perma Pass 3095 三價黃-彩虹鈍化工藝

特點：
※新的防腐性特別高的三價鉻鈍化工藝，鈍化層厚度可達500nm

※可以在所有鋅和大部分鋅合金鍍層上產(chǎn)生轉換鍍層
※在鋅鍍層上可產(chǎn)生光亮的彩虹黃綠鈍化鍍層，在合金含量低的鋅合金鍍層上顏色較深
※防腐性特別高，滾鍍240h無白色腐蝕，掛鍍300h
※高溫對鈍化層無不良影響，在210℃除氫處理12h，140h無白色腐蝕

溶液組成和操作條件:

三、Enstip 456 非鐵金屬及合金的鎳、鎳-鐵及鎘鍍層的退鍍工藝

特點：
※ 可退除銅、黃銅及其它銅合金上的惰性鎳、鎳-鐵和鎘鍍層及覆浸銅膜鍍鎳層
※ 化學退除法，可以將工件置于掛籃中退鍍
※ 對基材的腐蝕程度很小
※ 退鍍后可大大省去甚至無需拋光處理
※ 退鍍速度快，1.5min可退2.5μm鍍鎳層
※ 退鎳之前必須先將鉻鍍層完全退除之后才可使用本產(chǎn)品

溶液組成和操作條件:

四、Entek 999 鍍鎳除雜劑

特點：
※ 對清除光鎳或鐵鎳電鍍液中金屬或有機雜質有超卓的功效
※ 可以解決一般的電鍍污染的故障，如金屬或有機物污染或光劑過量等而導致低電流部位呈黑色
※ 可以增強鍍液的覆蓋能力，阻止基體溶解于鍍液中
※ 不適用于不含硫的鎳鍍液如半光鎳

溶液組成和操作條件: